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5050LED燈珠封裝尺寸為5.0*5.0*1.6mm，5050 LED燈珠采用三芯并聯設計，獨立控制。5050白光燈珠可定制色溫（2000-25000K），通常采用三安、晶元、CREE等芯片封裝。宏富誠光電5050 LED燈珠具有高光效，低衰減，低發熱，高穩定性的特點，防潮等級MSL2a。5050 LED燈珠采用高清環保硅膠封裝，符合歐盟ROHS標準。

接下來我們說說5050 LED燈珠使用時有哪些需要注意的。產品除濕：由于SMD產品吸潮后在高溫焊接時會引起水蒸氣蒸發和膨脹、容易造成剝離,把芯片與支架鏈接的金線拉斷,因此客戶在使用前清拆包用65-70度烘烤12小時以上再使用打開，打開包裝后要在快的時間內焊接完成，不能超過24小時，如超過24小時，需再次做好除濕.（卷盤裝烘烤：65-75度/10-15 H散裝烘烤：130-150度/2-3小時）。

SMT貼片：客戶在SMT貼片時需盡量選擇比SMD（膠體）發光面大的吸嘴，防止吸嘴下壓高度設置不當造成對燈珠內部金線的損壞，SMT時吸嘴下壓高度也會影響燈珠品質，因吸嘴下壓太深會壓迫燈珠膠體導致內部金線變形或斷裂，造成燈珠不亮或閃爍及品質問題，選取合適的吸嘴是提供產品工藝品質的關鍵所在。

手動焊接：建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm的錫線，將溫度控制在度以內，單個燈珠焊接時間不能超過3秒，焊接過程中因膠體在高溫狀態下，不可按壓膠體表面，不可給LED引腳加壓力，讓錫絲自然溶化與引腳結合注意不要使用硬物和帶銳邊的物體刮，搽、壓膠體表面，容易導致直接內部金線變形。造成死燈.（批量生產不能手工焊接，因為手工焊接品質不穩定）。

回流焊焊接：批量生產時需用SMT貼片生產，建議使用的錫膏熔點在220度以下，好采用八溫區的回流焊，高溫度不可超過240度，峰值時間低于10S，回流焊需一次完成，燈珠不可過回流焊兩次以上，多次回流焊對產品有破壞性、燈珠回流焊后不應修補，當修補是不可避免的時候，必須使用加熱臺或焊接熟手進行操作，但必須事先確認此種方式會或不會損壞LED本身的特性。

防靜電措施：使用過程中與產品接觸的機臺需導線接地，工作臺請用導電的臺墊通過電阻接地，工作臺的烙鐵的一定要接地，操作員需佩戴靜電環，靜電衣服等，推薦使用離電子發生器。

產品檢驗：宏富誠光電出貨產品、請客戶做好來料檢驗，有問題及時反饋，在大量生產使用前、請先小批量試產，確實沒問題后再大批量生產，首撿不能超過總批量的10％。