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5050LED燈珠封裝尺寸為5.0*5.0*1.6mm,5050 LED燈珠采用三芯并聯設計,獨立控制。5050白光燈珠可定制色溫(2000-25000K),通常采用三安、晶元、CREE等芯片封裝。宏富誠光電5050 LED燈珠具有高光效,低衰減,低發熱,高穩定性的特點,防潮等級MSL2a。5050 LED燈珠采用高清環保硅膠封裝,符合歐盟ROHS標準。
接下來我們說說5050 LED燈珠使用時有哪些需要注意的。產品除濕:由于SMD產品吸潮后在高溫焊接時會引起水蒸氣蒸發和膨脹、容易造成剝離,把芯片與支架鏈接的金線拉斷,因此客戶在使用前清拆包用65-70度烘烤12小時以上再使用打開,打開包裝后要在快的時間內焊接完成,不能超過24小時,如超過24小時,需再次做好除濕.(卷盤裝烘烤:65-75度/10-15 H散裝烘烤:130-150度/2-3小時)。
SMT貼片:客戶在SMT貼片時需盡量選擇比SMD(膠體)發光面大的吸嘴,防止吸嘴下壓高度設置不當造成對燈珠內部金線的損壞,SMT時吸嘴下壓高度也會影響燈珠品質,因吸嘴下壓太深會壓迫燈珠膠體導致內部金線變形或斷裂,造成燈珠不亮或閃爍及品質問題,選取合適的吸嘴是提供產品工藝品質的關鍵所在。
手動焊接:建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm的錫線,將溫度控制在度以內,單個燈珠焊接時間不能超過3秒,焊接過程中因膠體在高溫狀態下,不可按壓膠體表面,不可給LED引腳加壓力,讓錫絲自然溶化與引腳結合注意不要使用硬物和帶銳邊的物體刮,搽、壓膠體表面,容易導致直接內部金線變形。造成死燈.(批量生產不能手工焊接,因為手工焊接品質不穩定)。
回流焊焊接:批量生產時需用SMT貼片生產,建議使用的錫膏熔點在220度以下,好采用八溫區的回流焊,高溫度不可超過240度,峰值時間低于10S,回流焊需一次完成,燈珠不可過回流焊兩次以上,多次回流焊對產品有破壞性、燈珠回流焊后不應修補,當修補是不可避免的時候,必須使用加熱臺或焊接熟手進行操作,但必須事先確認此種方式會或不會損壞LED本身的特性。
防靜電措施:使用過程中與產品接觸的機臺需導線接地,工作臺請用導電的臺墊通過電阻接地,工作臺的烙鐵的一定要接地,操作員需佩戴靜電環,靜電衣服等,推薦使用離電子發生器。
產品檢驗:宏富誠光電出貨產品、請客戶做好來料檢驗,有問題及時反饋,在大量生產使用前、請先小批量試產,確實沒問題后再大批量生產,首撿不能超過總批量的10%。
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